作者丨邱晓芬
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编辑丨苏建勋
36氪获悉,通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。
「此芯科技」成立于2021年,是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业。
「此芯科技」创始人兼CEO孙文剑表示,同歌创投在以AR/VR为代表的空间计算平台上的研究和投入持续多年,在此次融资后,「此芯科技」也将会获得更多的资源来支持其在AR/VR领域的扩展。
苹果的入局,将为全球AR/VR行业撕开巨大发展空间。 根据Statista预测,2024年全球VR/AR市场规模或将突破121亿美元。而在这一设备大规模普及之前,相应的供应链技术也在紧锣密鼓跟进发展中。
对于芯片厂商来说,从手机跨越到新型的计算平台,面临的挑战与机遇并存。相比手机,以AR/VR为代表的空间计算平台,对核心处理器的算力、运算速度、图形渲染能力、多媒体计算能力、低功耗等等都提出了更高的要求。
目前,AR/VR领域的的CPU厂商大致形成了两大路线分野:
一是以高通为代表的单芯片解决方案,比如高通的XR2芯片;
二是以苹果为代表的双芯片方案——在不久前苹果发布的Vision Pro上,其便采用了“M2主芯片+R1芯片”的搭配,前者是一颗通用于苹果多种终端的主芯片,后者则是一颗用于保证头显上12颗摄像头、5颗传感器、6颗麦克风所收集信息能够无延时计算反馈的辅助芯片。在双芯片的加持下,苹果最大程度保证了头显的CPU算力、多媒体处理能力、手势捕捉能力、GPU能力。
而苹果作为消费电子风向标,对于产业链公司也有着很强的示范效应,整个行业的不确定性正在减弱。 为此,「此芯科技」在CPU产品落地思路上,早早便采用了与苹果类似的通用芯片设计思路。
据介绍, 基于多核异构的SoC设计,「此芯科技」所研发的CPU芯片由于能够提供通用算力、丰富接口、以及多样化OS支持,因此更适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景,支持一芯多用。
通用型芯片的意义不仅仅在于,为辅助型芯片的介入预留了足够多的空间,能够保证芯片整体的运算能力提升。对于芯片公司来说,产品如果能够适配于多个商业化场景,也有利于最大化保证产品出货量,以摊薄产品研发成本,为客户提供性价比最高的解决方案。
不过,孙文剑表示, 研发通用型CPU的挑战在于,如何在软件栈上建立面向跨操作系统的底层统一架构,以减少在不同应用平台上的复制成本。
除此之外,「此芯科技」未来的芯片产品竞争力还在于, 能够提供原厂级的技术支持,提供芯片级、底层软件再到上层应用程序的开发支持和系统级全栈优化。
而基于一芯多用的通用型芯片设计,「此芯科技」在资本层面也做好了提前布局。
此前,「此芯科技」所获得的融资基本为来自PC、汽车行业背景的投资机构,比如,2021年,「此芯科技」获得联想集团旗下CVC联想创投投资的天使轮融资;2022年,在Pre-A轮,「此芯科技」又获得了蔚来资本投资。
孙文剑表示,目前公司的第一代产品正处研发阶段,预计到2024年将会有搭载「此芯科技」CPU芯片的终端产品落地。
团队方面,创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验,是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。
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《36氪首发丨「此芯科技」完成数千万美元天使轮融资,想做高性能ARM CPU芯片》
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